원료가 수분이 많은 통나무라고 가정합시다.필요한 처리 섹션은 다음과 같습니다.

1. 나무 통나무 치핑

우드칩(Wood chipper)은 통나무를 우드칩(3-6cm)으로 부수는 데 사용됩니다.

2. 우드 칩 밀링

해머밀은 목재 칩을 톱밥(7mm 이하)으로 분쇄합니다.

3.톱밥 건조

건조기는 톱밥의 수분 함량을 10%-15%로 만듭니다.

4.펠릿화

링 다이 펠릿 기계는 톱밥을 펠릿(직경 6-10mm)으로 누릅니다.

5. 냉각 알약

과립화 후 펠릿의 온도가 비교적 높기 때문에 냉각기는 펠릿의 온도를 상온으로 낮춥니다.

6. 펠릿 포장

톤 백 포장기 및 kg 백 포장기가 있습니다.

사람들마다 요구 사항과 실제 상황이 다르므로 사람들을 위한 솔루션이 다를 것입니다.